6

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1

001

) Das Grundkapital ist durch Beschluss der Hauptversammlung vom 04.05.2016 um bis zu 2.600.000 EUR bedingt erhöht. (Bedingtes Kapital 2016/II) Das Grundkapital war durch Beschluss der Hauptversammlung vom 20.08.2013, in der Fassung vom 28.05.2015 um bis zu 1.665.000 EUR erhöht. Durch Beschluss der Hauptversammlung vom 24.05.2017 ist der Beschluss der Hauptversammlung vom 20.08.2013 in der Fassung vom 28.05.2015 dahin geändert, dass das Grundkapital nur noch um bis zu 455.000 EUR bedingt erhöht ist. (Bedingtes Kapital 2013/I) Das am 04.05.2016 beschlossene bedingte Kapital beträgt nach Ausgabe von Bezugsaktien im Geschäftsjahr 01.10.2022 bis 30.09.2023 noch 195.000,00 EUR. (Bedingtes Kapital: 2016/II)

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2

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005

)

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2

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014

Es besteht ein Beherrschungs- und Gewinnabführungsvertrag vom 14.04.2020 mit der TE Connectivity Sensors Germany Holding AG mit Sitz in Bensheim (Amtsgericht Darmstadt, HRB 99155), dem die Hauptversammlung durch Beschluss vom 26.05.2020 zugestimmt hat.

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2

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024

Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 24.04.2009 und der Zustimmungsbeschlüsse vom 24.04.2009 und 09.06.2009 sind die Silicon Instruments GmbH mit dem Sitz in Berlin (Amtsgericht Charlottenburg HRB 68092 b) und die Silicon Sensor GmbH gleichfalls mit dem Sitz in Berlin (Amtsgericht Charlottenburg HRB 41351 b) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 28.06.2012 ist die Sensortechnics GmbH mit dem Sitz in Puchheim (Amtsgericht München HRB 69684) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 28.06.2012 ist die Silicon Projects GmbH mit dem Sitz in Berlin (Amtsgericht Charlottenburg HRB 74733) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 17.04.2013 ist die Elbau Elektronik Bauelemente GmbH mit dem Sitz in Berlin (Amtsgericht Charlottenburg HRB 37201) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 27.06.2013 mit Nachtrag vom 30.10.2013 ist die MEMSFab GmbH mit dem Sitz in Chemnitz (Amtsgericht Chemnitz HRB 21134) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 24.08.2015 und des Zustimmungsbeschlusses vom selben Tage ist die First Sensor Technology GmbH mit Sitz in Berlin (Amtsgericht Charlottenburg, HRB 71845 B) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen. Auf Grund des Verschmelzungsvertrages vom 06.05.2020 ist die First Sensor Microelectronic Packaging GmbH mit Sitz in Dresden (Amtsgericht Dresden, HRB 13726) durch Übertragung ihres Vermögens unter Auflösung ohne Abwicklung als Ganzes auf die Gesellschaft verschmolzen.

Ist ein Vorstandsmitglied bestellt, vertritt es die Gesellschaft allein. Sind mehrere Vorstandsmitglieder bestellt, wird die Gesellschaft durch zwei Vorstandsmitglieder oder durch ein Vorstandsmitglied in Gemeinschaft mit einem Prokuristen vertreten. Einzelvertretungsbefugnis kann erteilt werden.